このサイトではJavaScriptを使用しています。ブラウザの設定でJavaScriptを有効にしてからお使いください。 【Zoomセミナー】不良対策・品質改善にすぐに役立つ表面観察・分析ノウハウ [講習会詳細] | テックデザイン
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不適合品調査や破損原因解析、耐久試験後の分析に欠かせない表面観察について、装置を使いこなすためのテクニックや情報量の多い分析箇所の特定と鏡面研磨試料作成の極意などの実践的ノウハウに加え、分析結果を権利化に繋げるアプローチまでを実務ベースで解説します。


【webセミナー(Zoom)】
不良対策・品質改善にすぐに役立つ表面観察・分析ノウハウ

~SEM・EDX・EPMAの特徴と使い分け/分析箇所特定・鏡面研磨のテクニック~

【日 程】

2020年11月24日(火)13:00~17:00

 

※見逃し・復習用として配信動画の録画をご視聴いただけます。

【会 場】

各自PC(オンラインでの受講となります)

【受講料】

31,000円(税込/テキスト付)

【テキスト】

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                                 本セミナーは「Zoom」を利用します。
                                 お申込に際してはTech Design Annexにて詳細をご確認ください。
                                         ※Tech Design Annexは株式会社テックデザインが運営する総合情報サイトです。

                                   
                                  https://tech-d.jp/column/about/


講師:栗原光技術士事務所 代表/技術士(化学部門・総合技術監理部門)栗原 光一郎

経歴:1984年 北海道大学大学院 理学研究科 化学第二専攻 修士課程修了後、日立金属(株)に入社。主に電子部品の製造プロセスの研究開発に従事し、携帯電話用セラミック積層部品の製造プロセスの設計・開発・量産化、主要携帯電話メーカへの部品供給、軟磁性材料・部品に係る特許出願~権利化及び他社特許調査・対策を担当。2018年に栗原光技術士事務所を開業。(ホームページ: https://kurihara-ce.com )1999年にプロセス開発製品「デュアルバンド携帯電話機用アンテナスイッチモジュール」にて日刊工業新聞十大新製品賞、2007年に「ガラスセラミックス複合基板」(特許第3369780号)にて筆頭発明者・明細書作成者として発明協会中国経済産業局長賞をそれぞれ受賞。

Ⅰ.SEMを使いこなす
 1.破断面だけだともったいない
 2.上からだけだともったいない
 3.加速電圧で見え方が違う
 4.スケールの信頼性を確かめよう

Ⅱ.EDX(EDS)を活用する
 1.分析方法の得手不得手を知る(主元素が目立って、微量成分は見えにくい)
 2.得られているX線情報は表面のピンポイントからではない
   (実は、広い空間からの情報)
 3.定量性・マッピングの精度上げるには、やっぱり平面(鏡面でなくても良いけど)

Ⅲ.EPMA(WDX/WDS)元素分析で補完する
 1.微量成分もしっかり定量(EDXの欠点を補う)
 2.線分析を活用しよう(界面・境界の情報を得よう)

Ⅳ.分析箇所の特定と試料の鏡面研磨について
 1.どこを見たいか、分析したいか、を良く考えよう
  ●不具合項目(電気特性? 機械的強度?)、前工程での変化項目、従来からの変更条件(4M)
    等によって、注目すべき箇所は異なる
  ●破壊検査なので、なるべく無駄がないように試料を準備・作製しよう
  ●正常品/良品もリファレンスとして、観察・分析しよう
 2.樹脂に埋め込んで鏡面研磨しよう
  ●樹脂に埋め込んで研磨するメリット
  ●識別管理方法:埋め込んだ試料が何かが分かるようにする
  ●具体的研磨手順・方法
   例:はんだ付けしたセラミック電子部品のような、硬いセラミックスと柔らかい
              はんだをほぼ同一面で鏡面研磨する手順・方法

Ⅴ.他の有効な解析手法を活用して総合的に判断しよう
 1.X線透視像
  ●X線透過度が異なる金属/セラミックス複合部品では特に有効
  ●はんだ付け等、ろう付け部分の空隙が良く見える
 2.超音波イメージング
  ●積層部品などで、剥離部分が丸分かり(方向が大事)

Ⅵ.解析結果から特許出願を目指そう(攻めよう)
  ●不良解析・対策は、本来「マイナスをゼロに戻す」作業であるが、正常品/良品との
        対比の中で自社製品の新たな特長
        =「プラスを発見」できる機会!
        ⇒特許出願~権利化(登録)に繋げよう。

Ⅶ.まとめ

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<本講座での習得事項>
 1.比較的身近な表面観察・分析装置であるSEM/EDX/EPMAの特徴に合わせた
         活用方法
 2.得られる情報量の次元が違う分析箇所の鏡面研磨面を得る方法・手順
 3.併用すると特に有効な解析手法
 4.不良解析結果を特許出願に繋げる考え方

<講義概要>
 顧客(社外)に不良品・不具合品が流出した場合、その不良対策力は、製造メーカとしての実力が試されるときと考えます。顧客に提出される調査報告書(不良対策書)の内容(出来栄え)は、そのまま不良解析の技術力評価のみに使われて終わるのではなく、製造メーカとしての技術力評価に使われることが多いように感じます。
 本講座では、不具合箇所の解析において、比較的身近となった表面観察・分析装置であるSEM/EDX/EPMAの活用について、その原理・特徴、得手不得手を明らかにしながら、観察・分析で得られる情報量の最大化・高度化のためのノウハウをお伝えします。また、不具合箇所断面の鏡面研磨方法について、具体的な作業手順・ポイントについて解説いたします。さらには、他の有効な解析手法についても説明いたします。また、解析結果を特許出願~登録に繋げた事例を紹介いたします。



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