これからスパッタリング法に携わる初学者にも、密着性や生産性の改善やトラブルにお悩みのベテランにもおすすめ！　スパッタリングの基礎から薄膜の評価・分析法、プロセスのデータの集め方などの実務におけるノウハウまでを、1日かけて網羅し解説します。

スパッタリング法の実務・改善手法とトラブル対応

～基礎/メカニズム/評価・分析/特性安定化/密着性・信頼性改善/微小欠陥・外観異常対策～

ソメイテック 代表 技術士（金属部門） 大薗 剣吾氏

2005年、東京大学大学院マテリアル工学修士課程修了。2016年、技術士事務所ソメイテックを設立。専門は薄膜・表面プロセスで、特にスパッタ・コーティング・エッチング・リソグラフィ・微細加工・金属加工技術を得意とする。液晶ディスプレイや半導体関連の製品設計・設備導入・品質改善・コストダウン、新規工場や生産ラインの実務に従事。日本技術士会　金属部会　幹事、加飾技術研究会　理事。

Ⅰ．スパッタリング法の基礎
　１．薄膜技術の基本を知る
　２．スパッタリング法の特徴とその用途
　３．スパッタリング装置の構成
　４．スパッタリング工程の運用と管理方法
Ⅱ．スパッタリング法の物理現象
　１．物理現象を把握することの重要性について
　２．スパッタリングの物理現象１（プラズマ放電）
　３．スパッタリングの物理現象２（スパッタリング）
　４．スパッタリングの物理現象３（組織形成）
　５．スパッタリングの現象と制御パラメータの関係
Ⅲ．スパッタリング薄膜の評価・分析技術
　１．スパッタリング薄膜に求められる機能とは
　２．あらゆる機能の基礎となる、膜厚・形状の測定
　３．薄膜の性能を知るための、各種特性の測定・評価
　４．特性の発現機構を明らかにする、結晶構造評価
　５．不具合現象解明のための元素・状態分析
　６．信頼性評価のための機械的性質・密着性評価
Ⅳ．スパッタリング薄膜の特性安定化
　１．特性実現と特性安定化という２つの課題
　２．特性と制御パラメータの間にあるものを理解する
　３．プロセスのばらつき・変動要因を理解する
　４．プロセスのリアルタイム分析方法、データ解析事例
　５．スパッタリング薄膜の特性安定化の重要ポイント
Ⅴ．スパッタリング薄膜の密着性・信頼性改善
　１．薄膜の密着と剥離のメカニズム
　２．解析～原因追究の手順
　３．密着性改善・安定化のための具体的な手法
　４．薄膜の信頼性の問題と対策
Ⅵ．スパッタリング薄膜の微小欠陥・外観異常対策
　１．スパッタリング薄膜の欠陥モード
　２．スパッタリング薄膜の外観検査とモニタリング
　３．ピンホール・付着異物の原因究明と対策
　４．変色・しわ・しみの原因究明と対策